将以下文本总结到三句话以内，要求保留提出震动总里程对晶圆寿命影响测试的原因。验证车规要求，确保晶圆封装在长时间运输中的安全性。在加速老化过程中，需要进行全面的试验，包括温度循环、震动和湿度测试。震动测试是其中关键的一部分，因其直接反映了运输过程中晶圆可能面临的环境。晶圆封装的可靠性对于确保半导体器件的质量和长期稳定性至关重要。
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为了验证车规要求并确保晶圆封装在长时间运输中的安全性，需要进行全面的加速老化试验，包括温度循环、震动和湿度测试。其中，震动测试是关键部分，因为它直接反映了运输过程中晶圆可能面临的环境。这些测试旨在确保晶圆封装的可靠性，从而保证半导体器件的质量和长期稳定性。
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